1月16日，港股的天岳先进（02631.HK）大涨13.5%，创上市以来的新高，与此同时，A股的天岳先进（688234.SH）涨停20%。
市场分析指出，公司涨势受半导体板块情绪催化。消息面，台积电（TSM.US）最新公布2025年四季度财报，单季度营收首次突破10460.9亿新台币，且2026年资本支出计划最高将达560亿美元，创下该公司历史新高。台积电创纪录的资本支出计划刺激全球半导体板块情绪，带动不少芯片股大涨。
碳化硅的AI机遇
不过，天岳先进大涨背后更深层的逻辑则在于，碳化硅（SiC）材料在AI与先进封装领域迎来结构性机遇。
资料显示，天岳先进是全球碳化硅衬底领军企业，市占率靠前。近年来，碳化硅以其优异的禁带宽度、击穿电场和热导率等特性，正在被AI科技巨头们疯狂追捧。
据悉，英伟达（NVDA.US）计划在2027年前将下一代Rubin GPU的先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅。这一技术路线的转变，意味着碳化硅的应用正从传统的新能源领域，向更高端的AI算力芯片领域拓展。
与此同时，台积电也已联合设备商研发相关制造技术，计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
鉴于台积电和英伟达的深度绑定关系，未来随着算力芯片和数据中心加速上量，AI领域对于碳化硅的需求有望迎来爆发，碳化硅被推上“主角”位置，其长期景气度无虞。
天岳先进具备先发优势，机构看好长期成长
天岳先进是全球少数能提供12英寸碳化硅衬底样品的企业之一，其不少客户已进入英伟达供应链，在AI赛道占据先机。
有分析指出，当前天岳先进正站在AI算力的产业风口。公司凭借在大尺寸衬底的技术领跑与头部客户绑定优势，或有望直接成为这一产业变革的直接受益者。
不少券商机构对后市较为乐观。华鑫证券此前指，SiC材料满足AI芯片性能需求，终端AI大客户引领中介层材料升级。华西证券研报指出，如CoWoS未来将Interposer替换为SiC，且如按CoWoS 2028年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则2030年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超当前产能供给。而中国大陆SiC具备投资规模、生产成本、下游支持的三大优势，未来有望重点受益。
浙商证券研报指出，天岳先进积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，打开长期增长空间。1）AIDC：随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题凸显。碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料。2）先进封装：单晶SiC的热导率比硅高出2-3倍，是中介层的理想材料，这一特性有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案。