一圖解碼：芯原股份赴港謀「A＋H」國內芯片定製龍頭 虧損收窄

4月1日，芯原股份（688521.SH）向港交所遞交了招股書，計劃在主板掛牌上市；由中信證券和瑞銀集團擔任聯席保薦人。據資料顯示，芯原股份已於2020年在上交所科創板上市；若此次順利登陸港交所，將實現「A＋H」兩地上市。

芯原股份是一家領先的芯片定製解決方案上市公司，且擁有全面、專有的半導體IP組合。具體而言，芯原股份成立於2001年，依託獨有的「芯片設計平台即服務」「(SiPaaS」)商業模式，提供芯片定製解決方案服務及半導體IP授權服務。

根據灼識諮詢的資料，截至2025年12月31日，芯原股份是處於第一梯隊的自主IP供應商，在數字IP、模擬及混合信號及射頻（「RF」）IP領域擁有最多的IP類別，並且按2025年IP收入計，芯原股份是全球主要專注於數字IP的第二大半導體IP供應商。按2025年IP收入計，芯原股份亦是中國內地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商，及按2025年IP授權使用費收入計，為全球第六大IP提供商。

業績方面，截至2025年12月31日止年度，芯原股份錄得收入約31.48億元人民幣元(單位下同)，同比增長約35.9%；淨虧損約5.28億元，同比收窄約12.2%。