3440亿！大基金三期落地，六大行首次直接参股！

5月28日，芯片股持续活跃，截至发稿，半导体板块指数涨1.15%，其中，台基股份（300046.SZ）涨20%，富满微（300671.SZ）涨15.4%，博通集成（603068.SH）、上海贝岭（600171.SH）涨10%，沪硅产业（688126.SH）涨近5%。

消息面，近日，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）正式成立，注册资本3440亿人民币，高于大基金一期、二期的总和，体现出更大力度的支持。

平安证券称，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。

具体来看，大基金三期由19位股东共同持股，财政部是其第一大股东，持股17.44%。

值得关注的是，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等六大国有行集体亮相大基金三期的股东名单，六大行合计出资1140亿元，合计持股占比近三分之一，这也是商业银行首度参与国家大基金。

业内人士表示，新《商业银行资本管理办法》实施后，对因政策性原因并经国务院特别批准的股权的风险权重进行了下调，这也有利于银行参与投资国家大基金。

中信证券研报指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，另外，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，有助于长期产业发展。

从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在芯片制造、设备和材料领域。

对于大基金三期的投向，平安证券表示，与一二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。

中信证券亦认为，预计大基金三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。