3440億！大基金三期落地，六大行首次直接參股！

5月28日，芯片股持續活躍，截至發稿，半導體板塊指數漲1.15%，其中，台基股份（300046.SZ）漲20%，富滿微（300671.SZ）漲15.4%，博通集成（603068.SH）、上海貝嶺（600171.SH）漲10%，滬矽產業（688126.SH）漲近5%。

消息面，近日，國家大基金三期（國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司）正式成立，注冊資本3440億人民幣，高於大基金一期、二期的總和，體現出更大力度的支持。

平安證券稱，大基金三期注冊資本超市場預期，鑒於前兩期大基金撬動的地方政府資金、私募股權基金等社會資金規模遠超大基金本身的募集規模，大基金三期的成立將進一步推動關鍵領域的國產化進程。

具體來看，大基金三期由19位股東共同持股，財政部是其第一大股東，持股17.44%。

值得關注的是，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行等六大國有行集體亮相大基金三期的股東名單，六大行合計出資1140億元，合計持股佔比近三分之一，這也是商業銀行首度參與國家大基金。

業内人士表示，新《商業銀行資本管理辦法》實施後，對因政策性原因並經國務院特别批準的股權的風險權重進行了下調，這也有利於銀行參與投資國家大基金。

中信證券研報指出，國家集成電路產業投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，另外，在委託管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，有助於長期產業發展。

從投資方向來看，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在芯片制造、設備和材料領域。

對於大基金三期的投向，平安證券表示，與一二期相比，大基金三期可能將繼續加大與制造環節相匹配的上遊關鍵設備材料零部件的投資，尤其是先進制程、先進封裝相關環節，同時可能更加關注AI芯片、HBM等前沿先進但國内目前相對薄弱的「卡脖子」領域。

中信證券亦認為，預計大基金三期投向中，半導體制造仍為最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。