近期，全球碳化硅（SiC）衬底龙头——天岳先进（02631.HK）股价反复活跃，市场关注度与讨论度显著升温。
今年第一季度，天岳先进（688234.SH）股价持续下行，其A股价格一度触及年内最低点71.8元/股，H股亦跌至44.70港元/股的年内低位。自三月末以来，该公司股价风格突转，进入显著反弹阶段。
截至4月17日，天岳先进A股收涨3.81%，报95.20元/股，自3月24日低位反弹以来，累计涨幅29.8%；另一边天岳先进H股表现同样抢眼，截至发稿，H股涨幅为8.18%，3月24日以来累计涨幅达36%。
市场分析指出，天岳先进此番行情，核心是受半导体板块整体情绪催化。
消息面上，2026年第一季，台积电收入同比增长35.13%，至1.13万亿新台币，再创新高，其先进制程的强劲需求成为驱动收入增长的核心动力。台积电的亮眼表现，成功点燃半导体板块情绪，带动一众产业链概念股同步走高。
另外，据报道，4月16日，台积电在法说会上明确表示，先进封装产能非常紧张，核心战略是发展更大尺寸的CoWoS技术。
国金证券此前指出，台积电规划2026年推出5.5倍、2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS，支持12层HBM与多芯片集成，先进封装成为AI算力关键变量。而超大尺寸带来热管理与翘曲控制新瓶颈，碳化硅材料凭借高热导率与低CTE特性，有望以热扩散层、结构支撑层渐进导入，破解热——机械耦合难题。
当前，全球已正式步入AI算力爆炸时代，数据中心加速扩容上量，AI服务器功耗也逐年攀升，这一趋势正推动碳化硅向先进封装“主角”强势突围，对应的碳化硅衬底需求空间也持续打开，行业长期景气度不断提升。
根据弗若斯特沙利文的统计和预测，碳化硅衬底2024年市场规模达88亿元，预计2030年增至585亿元，复合年增长率37.1%。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。
而天岳先进作为全球碳化硅衬底领军企业，精准踩中这一风口——公司是全球少数能提供12英寸碳化硅衬底样品的企业之一，其技术实力与产品布局，恰好契合了未来AI芯片对先进封装材料的需求。
天风证券研报指出，能源变革与AI创新双轮驱动下的碳化硅衬底市场高速扩容，叠加衬底大尺寸化技术迭代加速，将推动天岳先进持续享受行业增长红利。作为全球第二大碳化硅衬底制造商，天岳先进凭借深厚的技术壁垒与领先的市场地位，依托导电型、半绝缘型碳化硅衬底两大核心产品，有望受益于新能源与AI领域的需求高速增长，长期成长路径清晰。
不过，从经营层面看，天岳先进却出现“开倒车”的情况。2025年，公司收入14.65亿元，同比下降17.15%；归母净利润亏损2.08亿元，由盈转亏。
财通证券分析指出，2025年，天岳先进碳化硅衬底产品销量实现显著增长，但公司为扩大市场份额，主动下调售价，致整体收入下滑。同时，为优化客户服务体系、推动核心技术突破与产品迭代，公司加大销售及研发投入，叠加历史税务调整产生滞纳金、产品降价与成本优化错配对毛利率产生负面影响、汇率波动导致汇兑损失、资产减值等因素影响，公司利润由盈转亏。
诚然，“AI新场景”为碳化硅赛道注入了新的想象空间——碳化硅衬底在AI芯片中介层的应用，可能成为行业新的增长曲线。天岳先进近期的反复活跃，正是反映了市场对这一新场景的期待。
但需要注意的是，该公司目前业绩仍待回暖，后续投资者可重点关注其业绩修复机遇，兼顾行业红利与经营风险。