近期，全球碳化硅（SiC）襯底龍頭--天岳先進（02631.HK）股價反復活躍，市場關注度與討論度顯著升溫。
今年第一季度，天岳先進（688234.SH）股價持續下行，其A股價格一度觸及年內最低點71.8元/股，H股亦跌至44.70港元/股的年內低位。自三月末以來，該公司股價風格突轉，進入顯著反彈階段。
截至4月17日，天岳先進A股收漲3.81%，報95.20元/股，自3月24日低位反彈以來，累計漲幅29.8%；另一邊天岳先進H股表現同樣搶眼，截至發稿，H股漲幅為8.18%，3月24日以來累計漲幅達36%。
市場分析指出，天岳先進此番行情，核心是受半導體板塊整體情緒催化。
消息面上，2026年第一季，台積電收入同比增長35.13%，至1.13萬億新台幣，再創新高，其先進製程的強勁需求成為驅動收入增長的核心動力。台積電的亮眼表現，成功點燃半導體板塊情緒，帶動一眾產業鏈概念股同步走高。
另外，據報道，4月16日，台積電在法說會上明確表示，先進封裝產能非常緊張，核心戰略是發展更大尺寸的CoWoS技術。
國金證券此前指出，台積電規劃2026年推出5.5倍、2027年實現9.5倍光罩尺寸CoWoS，支持12層HBM與多芯片集成，先進封裝成為AI算力關鍵變量。而超大尺寸帶來熱管理與翹曲控制新瓶頸，碳化硅材料憑藉高熱導率與低CTE特性，有望以熱擴散層、結構支撐層漸進導入，破解熱--機械耦合難題。
當前，全球已正式步入AI算力爆炸時代，數據中心加速擴容上量，AI服務器功耗也逐年攀升，這一趨勢正推動碳化硅向先進封裝「主角」強勢突圍，對應的碳化矽襯底需求空間也持續打開，行業長期景氣度不斷提升。
根據弗若斯特沙利文的統計和預測，碳化矽襯底2024年市場規模達88億元，預計2030年增至585億元，複合年增長率37.1%。目前，碳化矽襯底行業正處於尺寸升級的關鍵發展階段。
而天岳先進作為全球碳化矽襯底領軍企業，精準踩中這一風口--公司是全球少數能提供12英寸碳化矽襯底樣品的企業之一，其技術實力與產品布局，恰好契合了未來AI芯片對先進封裝材料的需求。
天風證券研報指出，能源變革與AI創新雙輪驅動下的碳化矽襯底市場高速擴容，疊加襯底大尺寸化技術迭代加速，將推動天岳先進持續享受行業增長紅利。作為全球第二大碳化矽襯底製造商，天岳先進憑藉深厚的技術壁壘與領先的市場地位，依託導電型、半絕緣型碳化矽襯底兩大核心產品，有望受益於新能源與AI領域的需求高速增長，長期成長路徑清晰。
不過，從經營層面看，天岳先進卻出現「開倒車」的情況。2025年，公司收入14.65億元，同比下降17.15%；歸母淨利潤虧損2.08億元，由盈轉虧。
財通證券分析指出，2025年，天岳先進碳化矽襯底產品銷量實現顯著增長，但公司為擴大市場份額，主動下調售價，緻整體收入下滑。同時，為優化客戶服務體系、推動核心技術突破與產品迭代，公司加大銷售及研發投入，疊加歷史稅務調整產生滯納金、產品降價與成本優化錯配對毛利率產生負面影響、匯率波動導致彙兌損失、資產減值等因素影響，公司利潤由盈轉虧。
誠然，「AI新場景」為碳化硅賽道注入了新的想象空間--碳化矽襯底在AI芯片中介層的應用，可能成為行業新的增長曲線。天岳先進近期的反復活躍，正是反映了市場對這一新場景的期待。
但需要注意的是，該公司目前業績仍待回暖，後續投資者可重點關注其業績修復機遇，兼顧行業紅利與經營風險。